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  • 使用改質PI(MPI)的新構造高頻用FPC開發

    2020-10-15

    日本Mektron株式會社(即全球知名的Mektec,總公司:港區芝大門1-12-15、以下稱「日本Mektron」)除了LCP(Liquid Crystal Polymer)為基材的FPC之外,開發以改質PI(Modified-PI 、MPI)為基材的新構造高頻用FPC(以下稱MPI FPC)。因已確立量產體制,茲此通知。



    開発背景

    高頻用FPC為支援5G(第5代行動通訊技術)終端機器的開發上不可或缺的技術。5G作為實現高速度、大容量、多連結、低遲延的通訊技術受到矚目,而通訊時,訊號傳輸用的FPC追求降低傳輸損耗、介電特性優良的材料。符合該特性的LCP FPC已受到實際使用,但價格與彎折性仍有未解決的課題。
    為此,日本Mektron以MPI與低介電接著劑,實現不輸LCP FPC的傳輸特性。甚至成功實現比LCP FPC更優秀的耐彎折性與耐熱性。
    新開發構造與泛用性材料組合,今後將提供具競争力的價格。


    ■LCP與MPI的主要數值比較



    ■傳輸特性
    與弊社LCP構造的傳輸特性比較


    日本Mektron以技術貢獻社會為目標,繼MPI FPC之後,正在開發高頻傳輸特性更優秀、低介電損耗的氟素材,預計於2021年開始供應。


    針對產品的資訊請洽
    日本Mektron株式會社 新商品営業部 info-m@mektron.co.jp
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